《半導體》強茂前7月每股盈餘3.2元 H2業績估勝H1

《半導體》強茂前7月每股盈餘3.2元 H2業績估勝H1
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強茂近幾年積極調整產品組合,憑藉自行開發晶片與封裝的優勢,鎖定應用日益廣泛的MOSFET,以及FRED、IGBT、Schottky、ESD Array、TVS及第三代半導體(SiC)等開發新產品,隨着產品佈局效益顯現,以及終端客戶需求強勁,強茂業績亦展現強勁成長力道,今年上半年稅後盈餘爲8.55億元,年成長1.14倍,每股盈餘爲2.57元。

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強茂因近期股價漲多,應主管機關要求公告獲利自結數,強茂自結7月合併營收爲12.19億元,年增41%,稅前盈餘爲2.52億元,年增147%,稅後盈餘爲2.13億元,年增160%,單月每股盈餘爲0.63元,累計前7月合併營收爲79.51億元,稅後盈餘爲10.68億元,每股盈餘爲3.2元。

強茂表示,除Chromebook需求有緩下來,其他產品還不錯,目前訂單能見度已達年底,預期下半年業績將延續成長趨勢,有機會比上半年好。

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